질화갈륨 반도체 및 Hermetic 패키지 기술 이용 위성통신용 내방사선 송수신 모듈 국산화 기술 개발 > 연구단 현황

연구단 현황

2021
대전

질화갈륨 반도체 및 Hermetic 패키지 기술 이용 위성통신용 내방사선 송수신 모듈 국산화 기술 개발

연구자 정보
대표발명자
장성재
직급
책임연구원
소속
한국전자통신연구원
메일
sjchang@etri.re.kr
기술개요

온도,습도,압력 등 외부 환경적 충격으로부터 전자 소자를 효과적으로 보호하는 Hermetic metal 패키지 기술을 활용하여 고신뢰성 및 안정성을 지닌 위성 통신용 내방사선 송수신 모듈

배경기술
  • 무선이동통신 기술 및 휴대용 통신기기의 발전으로 송수신 데이터 전송량이 증가하고 있음

  • 무선이동통신 시스템의 핵심은 지상의 기지국과 위성,위성과 위성 간의 통신이기 때문에 무선이동통신 데이터 전송량의 증가는 위성통신 데이터 수요의 폭발적으로 증가로 연결됨

  • 위성이 동작하는 우주 환경에는 우주방사선이 존재하며, 우주방사선에 의한 위성의 열화(degradation) 및 오작동(error)현상이 자주 발생하는 것으로 보고되고 있음

  • 이에,방사선에 대한 우수한 저항성을 지녀 우주 환경에서 안정적으로 동작하는 소형/경량의 송수신 모듈 개발의 필요성이 증대됨
    -고주파 소자 및 송수신 MMIC는 송수신 모듈의 핵심 전자부품
    -질화갈륨(GaN)기반 트랜지스터 및 이를 적용한 송수신 MMIC는 GaN의 우수한 전력 특성과 높은 효율 특성으로 위성통신용 송수신 모듈의 소형화 및 경량화에 최적일 뿐 아니라, 경쟁기술인 갈륨비소(GaAs)대비 향상된 내방사선 특성을 지님

특장점
  • 한국전자통신연구원의 질화갈륨 기반 C-band급 MMIC기술 및 후면 공정을 위한 3D TIV집적화 공정 기술과 한국원자력연구원의 질화갈륨 기반 방사선 영향평가 기술/인프라를 기반으로 세계 최소 수준의 동작 성능을 갖는 X-band급 질화갈륨 기반 내방사선 송수신 모듈 실용화 추진